目前制造业利润低下，特别是电镀行业，在这种情况下，企业如何实现更好的降本增质是迫在眉睫的一个重要问题。在仔细研究电镀的加工过程之后，我们发现通过控制电镀层的厚度可以更好的控制生产成本，以达到精益生产的效果。

那怎样才能控制电镀层厚度以达到降低生产成本的目的呢？

其实每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。基于此种作业原理，我们提出控制电镀层厚度的解决方法：

首先，计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。

其次，我们知道上面提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。而减少电镀层厚度差主要有以下这些方法：

1.电镀前，在镀液中添加能减少厚度差的添加剂；

2.电镀中，尽量用较小的电流电镀，并采用阴极移动；

3.同时也要注意，在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。