沈阳电镀厂家带您了解什么是沈阳电镀！
沈阳电镀是运用电解原理在一些金属表层抹上一层析其他金属或合金的过程。它是运用电解作用于金属或其他材料零件表层附着一层金属膜的过程，避免金属氧化(如浸蚀)，提升耐磨性、导电性、反光性、耐腐蚀性(硫酸铜等)。)，提高美观。许多钱币的表层也是沈阳电镀的。
沈阳电镀需要由沈阳电镀液、待镀零件（阴极）和阳极组成的低压大电流电源和电解装置。其中，沈阳电镀液成分因镀层而异，但都含有提供金属离子的主盐、可在主盐中产生络离子的络合剂、用于平稳溶液pH的缓冲剂、阳极活性剂和特殊添加物（如照明剂、颗粒优化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂、抑雾剂等）。
沈阳电镀流程是在外电场的影响下，电极反应将镀液中的金属离子复原为金属原子，并在阴极上堆积金属过程。因此，这是一个金属电沉积过程，包含液相传质、电化学腐蚀和电结晶。
在盛有沈阳电镀液的镀槽中，经过清洗和独特预处理的待镀件做为阴极，用镀金属制成阳极，两极分别与直流电源的正负相接。沈阳电镀液由含有镀金属的化合物、导电盐和缓冲剂制成。pH溶液由调理剂和添加剂构成。通电后，沈阳电镀液里的金属离子在电势差的影响下移到阴极产生镀层。
阳极金属产生金属离子进到沈阳电镀液，以维持镀金属离子的浓度。在一些前提下，如镀铬，是由铅、铅和锑合金制成的不溶性阳极，它只起到传送电子和传导电流的功效。电解液中铬离子的浓度应通过按时在镀液中加入铬化合物来维持。沈阳电镀时，阳极材料的品质、沈阳电镀液成分、温度、电流强度、通电时间、拌和强度、沉淀杂质、电源波型等都会影响涂层的品质，应该及时控制。
最先，沈阳电镀液有六个因素：主盐、额外盐、络合剂、缓冲剂、阳极活性剂和添加物。
沈阳电镀原理包含沈阳电镀液、沈阳电镀反映、电级与反应原理、金属电沉积过程四个方面。
沈阳电镀反映里的电化学腐蚀：沈阳电镀设备示意图为阴极，与直流电源负级连接，金属阳极与直流电源正极连接，阳极与阴渗入镀液中。
如在阴阳两极之间施加一定的电位时，阴极发生下列反映：从镀液扩散到电级和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，阳极与阴极完全相反，即金属M融解在阳极界面上，释放n个电子产生金属离子Mn+