金刚石电镀过程和操作
1）操作：具体沈阳电镀时，金刚石应放置于镀瓶中，镀瓶应倾斜一定视角，以便于沈阳电镀工作。其中，镍是沈阳电镀的阳极，铜线是沈阳电镀的负极。阳极和阴极都放置于镀瓶的瓶口。阴极和阳极从瓶口放置于镀液中。阳极必须悬架，阴极底部的导电部分与金刚石直接连接。务必注意的是，在具体操作中，金刚石必须适度翻转，但沈阳电镀的阴极和阳极要保持不动。随后选择适合的沈阳电镀设备。电流计的最大工艺为10安.较大电压表量程为30V,滚镀机参数为23r/min。
2)金刚石沈阳电镀：金刚石去油后→用水清理→亲凝固→再次用水清理→敏化解决→水清理→活性解决→再次用水清理→化学镀镍→沈阳电镀镍→开展功能测试。其中，金刚石的脱脂处理通常采用稀硝酸溶液，拌和半小时后用离子水清洗，以彻底清除表层油脂，进一步提升镀层与金刚石的结合性。亲水性用稀硝酸解决，主要用稀硝酸解决NaOH溶液拌和半小时后用去离子水清洗，提升疏水性，为敏化解决提供可靠确保。敏化是由敏化来实现的。SnCl2.HCl及其水的混合物开展水解。活性是为了活性PdC2.HCl及其水的混合物开展催化。电镀过程功直接关系到金刚石沈阳电镀过程的敏化工艺和活性工艺。