沈阳印刷板镀金薄厚怎样提高？
沈阳镀金薄厚没法提升，其中沈阳镀金是关键问题。为了解决这个问题，目前采取的措施要在镀层前提升黑化处理。变坏膜是一种绝缘毛绒材料，能增加面积，提升干膜与基板铜表层的结合性。其核心生产流程为：板材下料→打孔→孔化→变坏→作图→图型电镀→沈阳镀金全板→偏碱刻蚀。在沈阳镀金环节中，酸性溶液会毁坏变坏膜，使沈阳镀金溶液渗透到干膜下，提升黑化处理，提高正向沈阳镀金厚度的加工能力，但金厚仍容易渗入，超厚金不能加工。分析认为，在沈阳镀金过程中会发生氢分析反映，气体释放会进攻干膜，造成干膜侧浸蚀疏松，渗入难题，目前干膜渗入能力不强，因而，经过仔细研究，选了三种干膜FX(A),GPM(B)，H-N(C)试验比较了这三种干膜的抗渗性和镀厚金能力。
根据根本原因，提出方案并验证，确定提升沈阳镀金薄厚的关键是处理渗镀难题H-N(C)能有效改善渗镀。选用干膜后，沈阳镀金薄厚可提高到2.0μm，降低黑化处理过程，提升生产流程，加速生产进度，提升商品加工能力。依据近一年的数据统计，选用该技术工艺制造的镀超厚金印刷板能够满足航工的质量标准。