在电子件电镀加工时，阳极质量不好、预镀层上有麻点、镀液中M太多或硫酸含量太低等会使镀层出现麻点。镀铜层上的麻点，有时在镀前处理过的毛坯上或预镀层上就有了，但当时还看不出，经过镀光亮铜后，由于镀层比较光亮，麻点就比较明显了。

例如在电镀加工的化学碱液除油或电解除油时。由于除油液使用时间较长，液面上悬浮了一层小油滴。零件从除油液中取出，这种小油滴有可能吸附在零件表面上，因为当时零件的温度较高，油滴在空气中容易干燥，导致镀铜层出现麻点。还有某些研磨过的零件，表面粘有磨光膏，如果这类磨光膏在除油时未彻底除去，那么将会带入预镀镍的溶液中，长期操作，使预镀镍溶液中胶类杂质逐渐积累，致使预镀镍层产生麻点。

电子件电镀加工当镀层上出现麻点时，除了要检查阳极外，首先应确定故障的起源。

若故障起源于电镀加工前，一方面应更换或净化除油液，另一方面要检验预镀镍溶液中是否有胶类杂质，方法是取100mL左右的预镀镍溶液，加热至65～75℃，然后加人5%丹宁酸溶液1mL，搅拌片刻，待静置后，若有絮状物产生，表明有胶类杂质。否则就不是预镀镍中胶类杂质的影响。

倘若故障起源于电镀加工的镀铜液中：①按分析调整硫酸的含量;②通过小试验调整光亮剂的比例。

一般来说，如M过多，可加入0.05～0.10mL/L30%双氧水，搅拌片刻，再补充适量的聚二硫二丙烷磺酸钠进行调整。

另外，有时溶液/镀件之间的界面张力太大也会使镀层产生麻点，这时可以向镀液中补充十二烷基硫酸钠，使其界面张力降低，从而消除麻点。