片式电子件的底层银电极虽然导电性、可焊性、结合强度较好，但在260±5℃/10s波峰焊时银电极会熔失，从而导致产品失效，因此需要在银电极上再做电镀加工处理。

片式元件电镀加工时，对电镀层要求主要为焊接和导电性能，锡(铅)镀层是较理想的选择。但如果在银电极上直接镀锡(铅)，银会向锡(铅)迁移将其腐蚀，从而严重影响锡(铅)镀层的焊接性能。通常的方法是在银和锡(铅)之间镀隔离层，将两种金属隔离开来，则可避免银的迁移。

片式电子件电镀加工的理想隔离层是镍镀层，因为镍的熔点高、稳定性好，不仅可有效避免银向外层迁移，还可阻挡波峰焊时焊接热扩散到内层使银电极熔失，并可防止水气进入元件内部及焊锡料向银电极扩散，即保护银电极。

做为电子件电镀加工的理想隔离层的镍镀层应满足：

(1)均匀、致密，否则起不到较好的隔离作用;

(2)应力小，否则起不到较好的保护作用，银电极会因镍镀层的应力作用而从基体剥开。