低压注塑加工工艺在电子电气领域上的典型应用：
1、电子元器件的封装诸如带PCB的电子产品，带连接器的PCB，带线束的PCB等，在注塑加工过程中采用低压，能防止损坏敏感电子元器件。此种材料可保护电子器件免受外部环境影响（如水汽、机械应力等），而且能够充当外壳。
2、连接器防水密封
采用低压注塑加工热熔胶密封插头以及电缆卡子，低压注塑加工材料的柔韧性使包封后的连接器能够更好地消除应力，其粘接性能则起到了水密封性，甚至达到IP67级别的防水要求。
3、现场注塑加工制作索环
可以将此低压注塑加工工艺用于索环的现场制作。快速成型，张力缓冲，保护线束。克服了穿索环过程中所消耗的时间，提高生产工艺。
4、成型后具有结构件功能
低压注塑加工后具有一体化的外壳，通过灵活的结构设计，可实现多样化的装配要求，可直接进行下一步装配。
