硫酸铜电镀是重要的化工生产过程，广泛应用于工业生产。我们日常生活中的很多东西都是经过硫酸铜电镀的，比如：五金、灯饰、电器、数码产品、首饰等。

硫酸铜电镀，是指在电镀时，磷铜不断电解出大量的Cu和微量Cu3P，而Cu进入镀液补充铜离子，Cu3P变成黑褐色的阳极泥沉积于阳极袋底部，阴极上镀出光亮的金属铜，整过程通过参数的调节达到一个平衡的状态。

添加剂对硫酸铜电镀工艺的影响

1)光亮剂选择性地吸附在受电镀表面(低电流密度区或凹入区域) ，降低极化电阻，提高沉积速率，提高延展性与导电性。

2)辅助剂(整平剂和载体)选择性地吸附在受电镀表面(高电流密度区或凸出区域)，增加极化电阻，提高分布均匀性，抑制沉积速率。

3)光亮剂和辅助剂的交互作用产生均匀的表面光亮度。

4)光亮剂过低，电镀层不光亮，易产生烧板现象；光亮剂过高，电镀能力下降，同时产生的副产物逐渐积累，导致电镀层变脆，延展性降低。

5)副产物去除方法

炭处理。先用H2O2将副产物氧化，再用活性炭将其吸附后过滤除去。