阐述了镀铜的电化学过程
铜是好的导体之一。一层铜对许多成份有很好的导电性。因此，镀铜用以电气和电子工业。因为铜是一种软金属，适合于需要一定柔韧度的金属零件。即便在弯折环境下，铜层都不会脱落，由于它能与金属表层维持黏附。
在镀铜过程中，硫酸铜起电解质的功效，浸在电解质里的铜线起阳极功效，待镀铁棍浸在电解质中，外界负极，当电路连接和电流通过时，硫酸铜(CuSO4)分子分解为正铜离子和负硫酸铜(SO4)离子。
正级Cu2离子被负极铁棍吸引，当离子被负极铁棍吸引时，Cu当离子抵达负极时，他们吸收2个电子，产生中合的金属铜，随后沉积在铁棍表层。铜阳极里的铜分子变为铜离子，丧失2个电子。当它们进到电解质溶液并和硫酸盐离子发生化学反应时，会产生硫酸铜，进而再次均衡电解质的浓度。
镀铜做为底层镀层，为镀镍钢零件提供了良好的磨损和浸蚀维护。做为底版，它在基材和随后金属堆积物之间带来了高效的屏障。