镀层在电镀过程中遇到各种问题的原因
1.针眼。针眼是由于镀件表面吸附氡气而延迟释放的。因而，镀液不能亲近镀件表层，因而分析涂层。随着析氢点周边涂层厚度的提高，析氢点产生针眼。它的特点是一个明亮的圆洞，有时还有一个向上的尾巴“”。当镀液中欠缺湿润剂，电流强度大时，很容易形成针眼。
2.麻点。麻点是由于镀层表层不干净，被固态物质吸咐，或固体物质悬浮在涂层中。当它们在电场的影响下抵达工件表面时，它们会被吸咐，影响电析。这些固体物质置入电镀层中，产生小突点（麻点）。其特点是突起，无发亮状况，无固定形状。总之，工件很脏.因为液态污染。
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3.气旋花纹。因为添加物太多或负极电流强度太高或络合剂过高，气旋花纹减少了负极电流效率，造成氢沉积量大。如果当初镀液流动迟缓，负极挪动迟缓，氡气影响工件表面电析结晶的排序，产生自下而上的气旋花纹。
4.掩涂(漏底)。掩涂是由于工件表面引脚处软溢料没有除去，没法在这儿开展电析堆积镀层。电镀后可见基材，故称漏底(由于软溢料是半透明或透明色树脂成分)。

5.镀层脆性SMD电镀后切割钢筋产生后，引脚弯曲处可见裂开。当镍层与基材裂开时，确定镍层的脆性。当锡层与镍层裂开时，确定锡层的脆性。脆性的原因通常是添加物、过量的亮度剂或镀液中的无机.有机杂质太多。
6.气袋。气袋的形成是由于工件形状和积气标准所形成的。氡气堆积在氢气中。“袋里”不能排在镀液表层。氡气的出现阻止了电析镀层。使氡气累积部分没有镀层。电镀时，只要注意工件钩挂方位，就可以避免气袋状况。如图所示，工件电镀时，垂直于槽底钩时，不会造成气袋。当平行于槽底钩时，容易产生气袋。
7.塑封黑体中间开放“锡花”。黑体上有锡镀层，由于电子管焊接时，金丝的往上抛物形过高。塑胶密封时，金丝暴露于黑体表层，锡被镀在金丝上，如同一朵花。这不是镀液的难题。
8.“爬锡”。导线与黑体的结合部(根)有锡层，像爬墙草一样爬到黑体上，锡层是树枝状的松散镀层。这是因为在镀前处理中用铜刷刷洗SMD框架，损坏的铜粉置入黑体不易洗去，变成导电“桥”电镀时，只要电析金属搭上，“桥”，延伸，树枝堆积与其它铜粉连接，爬锡面积越来越大。
9.“须子锡”在导线与黑体的融合部分，导线两边有须状锡，导线正面与黑体的融合部分有锡焦状堆锡。这是因为SMD框架用掩镀法镀银时，掩镀设备不严实，不需要镀银的区域也镀银。塑胶密封时，一些银层暴露于黑体外。镀前处理时，银层撬开，银上的锡如同胡子或大堆锡。克服银层曝露是镀银科技的关键之一。
10.橙皮镀层。当基材十分粗糙时，或在预处理过程中遇到浸蚀状况在预处理过程中遇到浸蚀状况Ni42Fe+Cu基材镀前处理时，部分铜层已除去，部分区域铜层并未拆卸，整个表层不光滑。上述情况可能造成镀层橙皮情况。
11.凹穴镀层。镀层表面有亲疏不规则的凹穴(有别于针眼)。“天花脸”镀层。有两种情况可能产生。“天花脸”涂层。
（1）.有些企业选用玻璃珠喷射法除去外溢。当喷射压力过大时，玻璃珠的动能惯性会把镀层表层冲击成一个凹坑。当镀层较薄时，没有填充坑，它就会变成“天花脸”涂层。
（2）.基材合金金相不匀，镀前处理过程中有选择性浸蚀。(活性金属先被刻蚀，产生凹洞)。电镀后，假如凹洞没有填平，就会变成“天花脸”涂层。
比如：Ni42Fe基材，若是在冶金环节中，Ni和Fe未充分拌匀，材料表面辗压后，部分区域合金金相可能不匀。镀前处理时，因为镀前处理，因为镀前处理，Fe比Ni开朗，选择性优先刻蚀，产生坑。假如电镀层不能整平，坑就会变成坑。“天花脸”镀层。一样，锌紫铜也有这样的状况。假如铜锌金相不匀，镀前处理时锌比铜选择性浸蚀，使基材呈凹痕，电镀后呈凹痕。
12.松散的树枝镀层。镀层脏时，主金属离子浓度高，络合剂低，添加物低，阴阳极太近，电流强度太大，容易在电流区产生松散的树枝镀层。松散的镀层像塑料泡沫，树枝不匀，能够用手抹除镀层。
13.两层镀层。两层涂层的产生关键出现于镀层操作温度相对较高的前提下。在电镀环节中，工件被提出并重新挂起。在此过程中，假如工件长期提出，因为水分蒸发，工件表面的挥发而沉积，盐霜粘在工件上。在更新过程中，盐霜没时间融解，镀层镀在盐霜表层，产生两层镀层，如同华富饼干一样，双层镀层中夹着一层盐霜。
防止两层镀层，可在续镀前将工件在镀液中摇晃几秒，让盐霜融解后再通电续镀。
14.镀层是黑色的。镀层变黑主要原因是镀层金属杂质和有机杂质较高，尤其是在低电流强度区；在添加物不足的情况下，大镀层面积中间会出现黑色镀层；温度过低，离子活力小，电流太高时也会产生黑灰色镀层。解决金属杂质，可使用波纹板做为负极，01-0.2A/dm2电解。解决有机污染，可用3-5克/升，活性碳解决。用颗粒，先用纯水洗净。
15.钝脱皮。Ni42Fe合金很容易钝化。镀前活性包含2个化学过程，一个是氧化过程，另一个是氧化物的溶解过程。假如氧化过程不足或氧化物没时间融解，镀层表层仍有氧化物残余物，镀层会脱落或粗糙。
16.更换去皮。假如同一工件上有两种不同的材料。比如，铜基材表层镀镍，切割成形后创口外露铜。当强蚀槽里的铜离子增加到规定值时，镍层容易产生更换铜层。更换铜后，镀锡会导致锡层脱落。在这种情况下，只能常常升级强腐蚀剂，以防止更换脱落。

17.油污染脱皮。假如涂装前处理中的油没有清理干净，电镀时油污染地区就没有镀层。即便有镀层覆盖，也是假镀层。镀层与基材没有结合性，像风疹块一样突起脱落。
18.黑色圆斑镀层。当工件有较大的镀层面积时，如管道的排热块。当镀液中杂质较多或添加物不足时，排热块中间会形成灰黑色的黑色圆斑镀层，如同药膏一样。因为大面积的中心是低电流区，杂质集中在这儿沉积。或是当添加物不足时，镀液的深层会下降。
19.镀层光泽不匀，薄厚显著（视觉）不匀。这是因为添加物刚添加，添加物没有完全分散，使镀层特点不统一。添加物匀称分散后，故障自然消退。
20.镀液化纤污染，可见镀层上嵌有一丝化纤。阳极袋。PP这个故障能通过用烙铁烫制来克服。
21.镀液霉菌污染(常见于镍镀槽，由于PH4-5的环境适合霉菌。可见，霉菌体置入在电镀层中。在这种情况下，要采取消毒措施。为防止霉菌污染，应该注意生产线开缸程序的实施。
22.青苔污染了水体。工件在含有青苔生物的水中浸洗，青苔粘在工件上，干燥后紧紧粘在工件上，影响产品品质。每年春季都要注意青苔污染的概率，并建立预防观念。假如青苔污染了槽，青苔便会置入到镀层中。
23.镀层孔隙率高。高镀层孔隙率影响镀层外型.影响镀层维护特点，减少贮存期，影响可锻性，镀层脆性大。大部分原因是镀层脏。.金属杂质多.有机杂质较多。鉴别镀层孔隙状况的办法是直接鉴别镀层特点。将抛光不锈钢片挂进电镀约0.5-1H。假如镀层彻底密封不锈钢板，镀层可以用刀从边沿刮开，整个镀层能够撕下来，韧性好，产生整个涂层板。面对阳光，假如看不见孔，证实镀层特点很好，如透光电（孔）一点一点，证实镀层特点差；若不能从不锈钢板上撕掉镀层，镀层像鱼鳞一样涨缩，证实镀层特点很差，镀层必须大处理。
24.同一支架上的涂层厚度有规律的差别。这是因为阴阳极图型投射有误(阴阳极相对位置不适合)，电缆线遍布不匀。同一支架上的涂层厚度有规律的差别。这是因为每个工件回路电阻不同。触碰较好的镀层很厚，相反也是。这是支架的质量问题。假如同一个槽有两个吊具，一个镀层很厚，另一个很薄，这是因为2个支架的老化程度不同回路电阻小，镀层厚，相反也是。假如阴阳极投射正确，2个支架的老化水平是一样的，可是涂层厚度一侧厚，另一侧薄，有规律性转变。这是因为一侧负极搁置金币有腐蚀或盐霜，造成电接触不良。为了使镀槽两边导电优良，清除一侧通电电压降大的不足，镀槽长短超过1米，必须两边通电，并定期清理，保持良好的电接触。

25.有些工件表面有黑斑。可能有两个原因：
(1)支架包装老化裂开，缝隙中外渗的酸碱盐由缩小气喷出，溅到工件上，污染镀层。
（2）浸洗水面过低，支架上层的工件不能浸洗。不能浸洗的工件和齿，药液体下互相交叉污染。因而，浸洗液位务必高过支架顶部的工件。
(3)滴水交叉污染。
(4)气中有油。
(5)倒料手料污染。
26.工件镀后干燥后变色(发黄)或储放时间不长时变色，有两种可能的标准:
（1）中合液浓度过薄，温度低，不能起到除膜功效。
(2)镀层结晶粗糙，增强了浸洗去膜的难度。
27.镀层表层有锡瘤。这是因为阳极泥污染镀液，PP袋子渗水，阳极溶解，一方面是离子方式进到镀液，有些是原子.原子团方式冲进镀液，污染镀液。原子团触碰工件时，置入涂层中产生锡瘤。
28.黑体颜色不同。换句话说，黑色塑胶密封变成了灰色和黑色。这是因为框架在电镀前处理或中和槽中，局限在碱液中太久，黑体被碱腐蚀。黑体中含有环氧树脂.流平剂.固化剂.抗老化剂.白色填充物.黑色素等，当黑体被碱蚀时会外露填料。+黑色呈灰色（异色）状况。