分析化学镀金、电镀金、浸镀金的优缺点三者不同。化学镀金是通过化学氧化还原反应产生的涂层。一般来说，厚度较厚。它是一种化学镍金层沉积方法，可以达到较厚的金层；另一种是替代金，即浸金，即替代金，一般较薄，1–4微英寸镀金一般只是电镀金，可以镀得更厚；一半的化学金和浸泡金用于要求较高的板材，平整度较好，化学金比浸泡金好。化学金组装后一般不会出现黑色垫片；由于镀层纯度高，镀金的焊点强度高于上述两种。
