为什么要用化学镀金板？
为了解决以上电镀金板的问题，选用化学金板PCB具有以下特性：
1.因为沉金和镀金形成的分子结构不同，沉金要比镀金更黄，客户更满意。
2.因为沉金和镀金形成的分子结构不同，沉金比镀金更容易焊接，不会产生焊接不良，造成客户投诉。
3.因为沉金板上只有镍金，在趋肤效应中，信号的传送不会影响铜层的信号质量。
4.分子结构比镀金更致密，不易产生氧化。
5.因为沉金板上只有镍金，因此不会造成金丝导致微短。
6.因为沉金板上只有镍金，因此路线上的阻焊与铜层的融合更为牢固。
7.赔偿时，工程不会影响间隔。
8.因为沉金和镀金形成的分子结构不同，沉金板的应力更容易控制，更有利于邦定产品的加工。同时，因为沉金比镀金软，沉金板不耐磨。
9.沉金板的平面度与镀金板的使用期相同。